▲第2代的MBA就是開創機身最薄處僅3mm的始祖，機身採用整塊鋁削切而成
Apple MacBook Air 11"(2010改版上市)
儘管小o 對麥書的了解僅限於皮毛，但在先前玩過上一代的Mac Book Air的時候有了概念，目前2011年最新款的
Mac Book Air已經換上Intel Sandy Bridge ULV i5/i7 CPU，根據原廠宣稱新的MBA在執行某些運算的情形下，可
以達到上一代MBA 2.5倍的速度，根據小o 先前體驗過的舊款Intel Core 2 Duo 1.4GHz MBA，在使用的過程都相
當的流暢，並且也因為全系列搭配了SSD的關係，所以無論是開/關機、執行程式的速度都令人讚賞，可以想見新
款的MBA絕對會比上一代的機種更具有競爭力；在新一代的MBA身上除了換上新的二代i5 1.7Ghz或i7 1.8Ghz處
理器(兩顆皆為雙核心)之外，還有Intel HD Graphics 3000顯示晶片(沒有獨顯)、Thunderbolt I/O 傳輸技術、背光
鍵盤...等利多，在它1.08kg的羽量級身段下確能提供5個小時的電池續航力卻實是相當不錯的表現，不管以什麼角
度來說MacBook Air都為薄型筆電立下了相當崇高的典範，不過31,900 元(64GB)、37,900 元(128GB)的售價對
於學生族群，就算是打完折之後還是有那麼點小小的不親民。
本文4張Apple MacBook Air圖片所有權均屬於Apple.Inc
▲那時候還有人用MBA的螢幕來切蛋糕...雖然很誇張!但是他就是有如此的能耐
▲在極為有限的體積下MBA內建了2的UBS port，如果可以3或4個當然更好啦~
▲雖然背後的Apple LOGO會亮並不是什麼很稀奇的事，但是這麼薄的厚度能放進這麼多東西實在厲害
SONY VAIO X(2009年11月，已上市)
VAIO的使用者最津津樂道的就是整個設計研發團隊所為他們帶來的質感，為極致纖薄而打造的VAIO X系列同樣傳
承了優秀的日系工藝水準，同時也融入了非常多的高檔元素！採用了鋁鎂合金的機身與高科技碳纖維外蓋，還有邊
緣特殊的溝槽設計，除了讓整體結構達到更耐用的標準，更在輕量化、薄型化的表現有令人眼睛一亮的成就，重量
僅有羽毛級的745克(含4 cell鋰電池)就連小筆電擺在他旁邊也顯得笨拙許多，而僅有13.9mm的厚度讓它風光的拿
下薄型筆電No.2的優良成績，硬體方面採用Intel Atom Z540 1.86 GHz，沒有錯就是小筆電用的Atom家族，可能
讓它成為本篇文章裡效能最弱的薄型筆電之一，不過以簡單的上上網、文書處理、聽聽音樂到是能夠得心應手，
因為效能並不是那麼的豐沛，當初開價將近4萬的價格的確是讓VAIO愛好者有些卻步。
▲乍看之下會覺得這好像一本雜誌的厚度而已，VAIO X真的薄的非常極致(圖片來源Taiwan CNET)
▲螢幕的上蓋因為用了碳纖維材質所以厚度大約僅有2.X毫米，堅固的程度不用多說(圖片來源大陸網站)
▲可以發現VAIO X並不像部分的薄型比電有明顯的前端削薄，反而讓電池空間更有彈性
▲可以用一支手輕鬆捏起來的VAIO X僅745g的輕量化再次證明日本的強大工藝實力(圖片來源chaorock)
Lenovo ThinkPad X1(2011年7月，台灣已上市)
令小黑迷期待已久的新款Think Pad X1終於上市了！令小黑迷驚艷的是厚度減低到16.5 - 21.5mm的厚度比上一代
超薄小黑掌門人更薄了2mm，重量方面也在減輕了200g的重量，來到了1.32kg的體重，跟樓上的所有薄型筆電比
起來21.5mm的厚度的確讓它跨不進Ultrabook的行列，不過搭配著Intel Core i5-2520M雙核心處理器卻讓它的效能
表現有了很好的保證，更遑論它具備防摔機身、防潑水鍵盤、Gorilla抗刮玻璃螢幕，從它使用的高強度航太/賽車
用複合材質打造就可以看出一些端倪，實際售價最低階的X1(i5-2520M 處理器、320GB)52,900元／最高階版(i7-2620M 處理器 160GB SSD 內建3.5G網路卡)69,700元，雖然擁有筆電界最猛硬漢的稱號，但是高昂的售價不免讓一些潛在族群有些衝不上去！
▲絕大多數的薄型筆電都有上蓋開起角度偏小的問題，ThinkPad X1作的很薄照樣能開啟180度
▲目前國外已經可以買到ThinkPad X1了，台灣何時買的到要等官方說的算嘍~
Lenovo ThinkPad X300(2008年推出，已上市)
▲X1的前一代X300比起來它內建世界最薄7mm的DVD光碟燒錄機，並且是首度使用高強度航太/賽車用複合材質
的筆記型電腦，在當時可以說是刷新了13吋內建光碟機筆電的世界紀錄，23.4mm的厚度同樣是技驚四座。
Toshiba R830(2011年2月推出，已上市)
流著世界筆電發明公司的優良血統Toshiba R系列長久以來都是羽毛機的代表，R830是2011年推出的最新代表作，
機身厚度的數據是16.8 - 25.7mm，雖然平均厚度是比同級的X300薄了2mm，不過在整體厚度及重量方面都以極
些微的差距輸給了Think X系列，不過大家可別忘了四萬元左右的售價可是足足比X300便宜了將進三萬元，另外
比起兩機的堅固程度幾乎可以說是『一樣強！』，雖然R830並沒有像X300的高強度航太/賽車用複合材質，但是
獨門的鋁鎂合金真空壓鑄製程以及蜂巢型機體結構一樣是把堅固程度帶到了另一個層次，另外一項優於ThinkPad
的部份是R830擁有更先進的風扇冷卻技術(Toshiba與Intel合作開發)能更有效率的將筆電內部元件的熱量迅速帶出
▲R血統羽毛機厚度雖然不是最薄，但是擁有更加優美的外型與更親切的售價及冷卻技術
MSi X320(2009年Q2推出，已上市)
▲在薄型筆電的領域裡MSi的確沒有聲名大噪，不過在2009年Q2大舉推出的X-Slim系列在當時搶下了不少焦點，
當中最薄的X320機身厚度最厚之處19.6mm最薄之處僅6mm，當時是頗具盛名的薄型筆電，雖然隨著科技進步
這樣的厚度漸漸也失去光芒，但以2009年的筆電市場來看觀察仍是具有相當的競爭力
總結：
這次可以說是把近幾年的薄型筆電龍虎榜單全部搬出來講一次，但事實上只有上篇的ASUS UX21才是第一台冠上
Ultrabook筆電的名號，這是Intel提出的概念，也選中台灣的筆電大廠ASUS來做首次的Ultrabook合作，這個概念
當然不會只有ASUS一家做而已，未來將會有更多的電腦公司推出Ultrabook的產品，消費者也會在購買時有更加
多樣化的選擇，以核心來討論的話先前有提到Ultrabook均會採用Sandy Bridge Core i 家族的處理器，可以在效能
方面毫無後顧之憂，2012年之後的高階Ultrabook更會提升到Intel Core i 家族第三代Ivy Bridge的CPU架構，主要
在省電性、低發熱性都擁有一定程度的提升，達到了效能更強的情況下還能比前一代Sandy Bridge更省電的特性，
另外也可以發現越來越多的筆電是沒有內建光碟機的，除了Ultrabook絕對不會內建光碟機之外，諸多如Lenovo、
ASUS、SONY VAIO等等的品牌都有把光碟機拿掉讓機身更薄的產品線，日常生活上用到光碟片的機會本來就已
經越來越少了，拿掉光碟機的作法好像也沒有什麼困擾，但如果真的需要用到的話就得弄一台外接式光碟機了，
話歸正題Ultrabook改變了高效能筆電就必定很厚重的刻板印象，也全面感善了以往輕薄筆電的各種缺點，讓我們
再次回顧Ultrabook的特色：『採用Sandy Bridge或Ivy Bridge的處理器』、『厚度將會在0.8吋／2cm上下』、
『配備SSD固態硬碟，開機／關機都只需要幾秒鐘』、『省電管理能力超越以往』、『售價1000美元以下』，綜
合這些特點在市場競爭力彷彿打上了一劑強心針，等各個大廠都一起跳進來Ultrabook的市場一定非常的精采熱鬧
，到時候說不定又會再次刷新薄型筆電的世界紀錄，也讓喜歡薄型筆電的客群可以充分的選擇便宜的優質筆電，
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